جای خالی برق در خطوط اتصال آی سی
Vacancy Electromigration in IC Interconnect Lines
با پیشرفت فناوری مدارهای مجتمع (IC)، با قدرتمندتر و فشرده شدن مدارها، شناسایی و جلوگیری از هر گونه علت خرابی مدار اهمیت فزاینده ای دارد.
یکی از عوامل حیاتی که به خرابی مدار کمک می کند، مهاجرت الکتریکی در داخل اتصالات است که از تجمع جاهای خالی در فلز ناشی می شود.
مهاجرت الکتریکی به معنی مهاجرت جاهای خالی درون فلز است که توسط میدان های الکتریکی، غلظت، تنش هیدرواستاتیکی و گرادیان های دما هدایت می شود. این مثال نشان میدهد که چگونه میتوان این پدیده بسیار جفت شده را در COMSOL Multiphysics مدلسازی و تحلیل کرد.
https://www.comsol.com/model/micromechanical-analysis-with-homogeneous-and-periodic-boundary-conditions-118631
این لینک با استفاده از VPN باز می شود.