گرمایش لیزری یک قرص سیلیکونی با فرسایش

Laser Heating of a Silicon Wafer with Ablation

هنگام مدل‌‌سازی یک فرآیند تولید مانند گرمایش یک شی، ممکن است آسیب برگشت ناپذیری -به علت تغییر درجه حرارت- رخ دهد. این موضوع ممکن است حتی یک گام مورد نظر در روند باشد.

با استفاده از عملگر حل پیشین، ما می‌‌توانیم چنین آسیبی را در کامسول مالتی‌‌فیزیک مدل‌‌سازی کنیم. در اینجا، ما به “پخته شدن” یک پوشش نازک روی یک قرص که توسط یک لیزر گرم شده است نگاه می‌‌کنیم.