رسوب الکتریکی یک برآمدگی میکروکانکتور در دو بعدی
Electrodeposition of a Microconnector Bump in 2D
این مدل تأثیر جابجایی و انتشار بر روی رسوب الکتریکی محدود حمل و نقل یک برآمدگی میکروکانکتور مسی (پست فلزی) را نشان میدهد. برجستگی های میکروکانکتور در انواع مختلفی از برنامه های الکترونیکی برای اتصال قطعات، به عنوان مثال نمایشگرهای کریستال مایع (LCD) و تراشه های درایور استفاده می شود.
محل برجستگی ها روی سطح الکترود با استفاده از یک ماسک مقاوم به نور کنترل می شود. کنترل توزیع جریان از نظر یکنواختی و شکل برای اطمینان از شکل و اطمینان حاصل از برآمدگی های اتصال دهنده مهم است.
سلول در یک مازاد پتانسیل بالا کار می کند، بنابراین نرخ رسوب توسط نرخ انتقال یون رسوب در الکترولیت کنترل می شود. نتیجه این شرایط عملیاتی این است که پتانسیل های الکتریکی در الکترولیت و الکترود برای تعیین توزیع جریان بر روی برآمدگی نیازی به مدل سازی ندارند. این مدل بر اساس مقاله کوندو و دیگران است.
رسوب الکتریکی یک برآمدگی میکروکانکتور در دو بعدی (فایل)