5/5 - (2 امتیاز)

حکّاکی شیمیایی

Chemical Etching

این مثال اصل حکّاکی شیمیایی مرطوب را برای هندسه دوبعدی تحت جریان لایه‌‌ای نشان می‌‌دهد. هدف از این آموزش بررسی نحوه استفاده از مواد زیرساختی مس و چگونگی شکل حفره در طی روند حکّاکی مرطوب است. حکّاکی مرطوب برای صنایع میکرو الکترونیک و برای الگویی از مدارهای مجتمع، دستگاه‌‌های MEMS، اپتوالکترونیک و حسگرهای فشار بسیار مهم است. فرآیندهای رطوبت از اکسیدان‌‌های محلول (“مرطوب”) استفاده می‌‌کنند، در حالیکه زیرساختی که باید تراشیده شود، در یک جریان کنترل شده از حکّاک غوطه‌‌ور می‌‌شود.