سلول بدنه سیلندر دوار

سلول بدنه سیلندر دوار – Rotating Cylinder Hull Cell

5/5 - (1 امتیاز)

سلول‌های بدنه سیلندر چرخشی یک ابزار آزمایشی مهم در آبکاری و رسوب الکتریکی هستند و برای اندازه‌گیری توزیع غیریکنواخت جریان، انتقال جرم و قدرت پرتاب حمام‌های آبکاری استفاده می‌شوند. این مدل نتایج را برای یک سلول تجاری موجود (RotaHull (R)) همانطور که در مقاله منتشر شده است، تولید می کند [1]. به طور خاص، توزیع جریان اولیه، ثانویه و سوم را در امتداد الکترود و همچنین انتشار مس در لایه منتشر در اطراف کاتد بررسی می‌کند.

رسوب الکتریکی یک سیم پیچ سلف

رسوب الکتریکی یک سیم پیچ سلف – Electrodeposition of an Inductor Coil

5/5 - (1 امتیاز)

این مثال رسوب یک سیم پیچ سلف را به صورت سه بعدی مدل می کند. هندسه شامل اکستروژن الگوی رسوب به یک ماسک مقاوم نوری جداکننده و یک لایه انتشار در بالای مقاومت نوری است.

رسوب الکتریکی یک برآمدگی میکروکانکتور با هندسه تغییر شکل در سه بعدی

رسوب الکتریکی یک برآمدگی میکروکانکتور با هندسه تغییر شکل در سه بعدی – Electrodeposition of a Microconnector Bump with Deforming Geometry in 3D

5/5 - (1 امتیاز)

این مدل تکامل شکل یک برآمدگی میکروکانکتور را در طول زمان به عنوان رسوب مس روی سطح الکترود شبیه‌سازی می‌کند. انتقال یون مس در الکترولیت از طریق همرفت و انتشار انجام می شود. سینتیک الکترود با بیان باتلر-ولمر وابسته به غلظت توصیف می‌شود.

رسوب بدون الکترو مس

رسوب بدون الکترو مس – Copper Electroless Deposition

5/5 - (1 امتیاز)

رسوب یا آبکاری الکترولس یک روش آبکاری غیر گالوانیکی است که نیازی به نیروی الکتریکی خارجی ندارد. این روش معمولاً برای آبکاری الکترولس نیکل، نقره، طلا و مس استفاده می شود.

آبکاری تخته مدار چاپی

آبکاری تخته مدار چاپی – Electroplating of a Printed Circuit Board

5/5 - (1 امتیاز)

این مثال آبکاری یک برد مدار چاپی (PCB) را به صورت سه بعدی با استفاده از رابط توزیع جریان ثانویه شبیه سازی می کند. به منظور دستیابی به یکنواختی ضخامت در سراسر PCB، یک الگوی ساختگی به همراه یک روزنه در حمام آبکاری در طراحی گنجانده شده است.

آبکاری معکوس پالس

آبکاری معکوس پالس – Pulse Reverse Plating

5/5 - (1 امتیاز)

این آموزش نشان می دهد که چگونه آبکاری معکوس پالس می تواند به عنوان جایگزینی بدون افزودنی برای کاهش برجستگی های کوچک در طول رسوب فلز مس استفاده شود. با تطبیق پارامترهای فرآیند، از جمله طول پالس های رو به جلو و معکوس (چرخه های وظیفه)، می توان یک سطح فلزی آینه مانند روشن ایجاد کرد.

رسوب الکتریکی روی یک ویفر با الگوی مقاومتی

رسوب الکتریکی روی یک ویفر با الگوی مقاومتی – Electrodeposition on a Resistive Patterned Wafer

5/5 - (1 امتیاز)

این مثال رسوب مس وابسته به زمان را بر روی یک ویفر مقاومتی در یک راکتور فنجانی مدل سازی می کند. با ایجاد لایه رسوبی، تلفات مقاومتی لایه رسوبی کاهش می یابد. مزیت استفاده از دزد فعلی برای سپرده گذاری یکنواخت تر نشان داده شده است.

آندایزاسیون آلومینیوم

آندایزاسیون آلومینیوم – Aluminum Anodization

5/5 - (1 امتیاز)

هنگام آنودایز کردن آلومینیوم، سطح به صورت الکتروشیمیایی تغییر می یابد تا یک فیلم Al2O3 ساینده و مقاوم در برابر خوردگی تشکیل شود. سینتیک الکترود در طول فرآیند تنها با رشد لایه اکسید به طور جزئی تحت تأثیر قرار می گیرد، بنابراین یک تجزیه و تحلیل ثابت از توزیع جریان برای تعیین یکنواختی ضخامت این لایه کافی است.

رسوب مس در یک سوراخ از طریق

رسوب مس در یک سوراخ از طریق – Copper Deposition in a Through-Hole Via

5/5 - (1 امتیاز)

این مدل مکانیسم پر کردن پروانه را برای رسوب الکتریکی مس در یک سوراخ عبوری (TH) از طریق قرار گرفتن در معرض الکترولیت حاوی مواد افزودنی هالید سرکوبگر نشان می دهد.

رسوب مس در یک ترانشه با استفاده از روش تنظیم سطح

رسوب مس در یک ترانشه با استفاده از روش تنظیم سطح – Copper Deposition in a Trench Using the Level Set Method

5/5 - (1 امتیاز)

مثال مدل حاضر بر اساس رسوب مس در یک مدل ترانچ موجود در کتابخانه کاربردی الکترورسوب گذاری است.